Rehm LIVE WEBINAR Hochtemperatur Kontaktlöten für den Bereich Semiconductor/ Leistungselektronik (Webinar | Online)

Rehm LIVE WEBINAR Hochtemperatur Kontaktlöten für den Bereich Semiconductor/ Leistungselektronik (Webinar | Online)

Bauteile mit hoher thermischer Masse, Profilanforderungen mit geringen Toleranzen, geringste Restsauerstoffwerte, flussmittelfreie Prozesse, Fügen unter Vakuum – all diese Anforderungen kommen auf Lötprozesse im Bereich der Leistungselektronik immer häufiger vor.

Ebenso werden häufig Temperaturen von bis zu 400°C für das Fügen der Materialien benötigt. Um in der Entwicklung von Leistungselektronik und im Bereich Semiconductor thermische Prozesse schnell flexibel, reproduzierbar und skalierbar abbilden zu können ist die Nexus als thermisches System optimal. Wärmeübertragung geschieht über Kontakt. Prozesse können mit geringsten Restsauerstoffwerten unter Stickstoff realisiert werden und gleichzeitig erlaubt das System den Einsatz von Ameisensäure und Formiergas zur Aktivierung und Reinigung der Oberflächen. Im Webinar stellen wir die Anlage und ihre Anwendungsgebiete vor. Darüber hinaus werden wir thermische Profile mit speziellen Anforderungen diskutieren und in einem Show Case einen Prozess präsentieren. Seien Sie dabei wie im Webinar live aus komplexen Profilanforderungen ein Prozess entsteht.

Start: 9:00 Uhr

Sprache: Deutsch

Dauer: 60 min

Melden Sie sich jetzt unter folgendem Link an:

Live Webinar Hochtemperatur Kontaktlöten

Eventdatum: Mittwoch, 27. November 2024 09:00 – 10:00

Eventort: Online

Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung:

Rehm Thermal Systems GmbH
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren-Seissen
Telefon: +49 (7344) 9606-0
Telefax: +49 (7344) 9606-525
http://www.rehm-group.com

Für das oben stehende Event ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben)
verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten
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übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit des dargestellten Events. Auch bei
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Bauteile mit hoher thermischer Masse, Profilanforderungen mit geringen Toleranzen, geringste Restsauerstoffwerte, flussmittelfreie Prozesse, Fügen unter Vakuum – all diese Anforderungen kommen auf Lötprozesse im Bereich der Leistungselektronik immer häufiger vor.

 

Ebenso werden häufig Temperaturen von bis zu 400°C für das Fügen der Materialien benötigt. Um in der Entwicklung von Leistungselektronik und im Bereich Semiconductor thermische Prozesse schnell flexibel, reproduzierbar und skalierbar abbilden zu können ist die Nexus als thermisches System optimal. Wärmeübertragung geschieht über Kontakt. Prozesse können mit geringsten Restsauerstoffwerten unter Stickstoff realisiert werden und gleichzeitig erlaubt das System den Einsatz von Ameisensäure und Formiergas zur Aktivierung und Reinigung der Oberflächen. Im Webinar stellen wir die Anlage und ihre Anwendungsgebiete vor. Darüber hinaus werden wir thermische Profile mit speziellen Anforderungen diskutieren und in einem Show Case einen Prozess präsentieren. Seien Sie dabei wie im Webinar live aus komplexen Profilanforderungen ein Prozess entsteht.

Start: 9:00 Uhr

Sprache: Deutsch

Dauer: 60 min

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Live Webinar Hochtemperatur Kontaktlöten

Eventdatum: Mittwoch, 24. Juli 2024 09:00 – 10:00

Eventort: Online

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